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8月25日-26日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡成功举办，活动云集了国内一众集成电路产业大咖，借此盛会无锡半导体存储产业生态圈联盟也正式成立并举行隆重的签约仪式。作为首批战略合作企业，至讯创新非常荣幸受邀加入生态圈联盟。

多年来，无锡专注强“芯”，打造从设计、制造、封测到原材料乃至设备较为完整的集成电路全产业链，其强大的韧性和活力，为抵御各种风险挑战奠定了“家底”，为无锡打造世界级集成电路产业集群筑牢了基石。此次无锡半导体存储产业生态联盟的建立，旨在立足构建以企业为主体、以市场为导向的“产学研用”深度融合的产业创新生态，促进我国存储器产业健康发展。

在同期举办的2022存储器创新暨无锡集成电路产业合作论坛上，至讯创新受邀出席并做了名为《群雄并起，存储行业的现状与机遇》的专题演讲。在谈及国内集成电路产业发展时，表示：“过去，整个集成电路产业经历了野蛮发展的上半场，接下来即将进入的下半场对大部分企业都将是一场漫长的寒冬。过去，企业只要在技术、运营、市场等某单一领域拥有突出优势即可获得良好的发展空间。但进入下半场后，这种情况将不复存在，考验的将是公司全方位的经营能力。至讯创新预见到了这场危机，但更多的是看到蕴藏在危机背后巨大的发展机遇。至讯创新将备足粮草、积攒技术、壮大团队，愿携手国内优秀企业伙伴，群雄并起，逐鹿全球存储市场，打破欧美日韩企业的垄断，为中国芯的崛起贡献力量。”

至讯创新成立于2021年10月，已连续完成两轮共数亿元级融资。目前公司员工已近百人，研发团队占比超70%。公司由工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士发起，核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例，具备自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键能力，能够为客户提供一站式存储解决方案。公司首款基于先进工艺的高可靠性二维闪存产品已完成设计并交付流片，即将量产上市。