至讯创新完成亿元A轮融资，加速边缘端AI存储技术发展
01.13.2025
近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”），一家专注于存储芯片技术创新的企业，宣布成功完成亿元级A轮融资。
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至讯创新512Mb工业级NAND闪存芯片量产
07.08.2024
至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）成功量产并发布 512Mb高可靠性二维 NAND工业级闪存芯片，实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸。
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至迅创新工程研发实验室乔迁，官宣19nm工业级芯片全面量产
01.17.2024
至讯创新科技（无锡）有限公司于今日隆重举行了工程研发实验室乔迁典礼，标志着公司迈入新的发展阶段。乔迁典礼上，各路嘉宾莅临巨蟹座的新址，共同见证至讯创新开启未来的新篇章。
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精彩回顾 | 展会圆满收官，至讯创新再启“芯“程
07.14.2023
7月13日慕尼黑上海电子展圆满落幕，至讯创新科技（无锡）有限公司成功展出了基于19nm的2D SLC NAND 闪存系列产品。该款全新产品吸引了众多观众和专业人士的广泛关注，收获了来自不同行业用户的大力认可，现场展位人气火爆，咨询不断。
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闪存领域新突破，至讯创新重磅展出19nm 2D SLC NAND闪存产品
07.11.2023
在7月11日慕尼黑上海电子展上，至讯创新科技（无锡）有限公司展出了基于19nm 2D SLC NAND闪存的全新量产产品，带来了存储行业在二维闪存芯片领域的最新突破。
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至讯创新科技成功入围 “飞凤人才计划”
03.20.2022
日前，至讯创新科技（无锡）有限公司成功入围无锡高新区2021年度“飞凤人才计划”科技领军人才创业团队项目。
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