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随着半导体技术的发展和摩尔定律的驱动，闪存存储密度越来越大，相应的核心器件尺寸也越来越小，如何提升先进制程工艺产品的可靠性（如擦写次数，高温数据保持等）变得尤为重要。为进一步提升闪存可靠性，提供工控、车规等领域所急需的高可靠性产品，至讯创新科技（无锡）有限公司积极探索校企合作，与西安交通大学电子科学与工程学院联合进行闪存可靠性课题研究，并于近日正式签署校企合作协议。

至讯创新作为国内中小容量存储芯片解决方案提供商，正积极开发国内首款基于先进制程的高可靠性2D NAND闪存产品，对研究先进工艺中导致可靠性失效的关键因素，以及潜在加强可靠性的“新材料”的探究有着极高的兴趣。

西安交通大学电子科学与工程学院是国内电子科学与技术领域的重要基地，牛刚教授及其团队长期从事集成电路后摩尔时代电子薄膜与功能器件的研究，拥有极强的材料基础性研究实力。

至讯创新的高可靠性NAND闪存产品旨在实现国内存储芯片先进工艺技术的进一步突破，在工艺技术、使用环境、可靠性等方面为传统消费电子类存储芯片提供更高附加值以提升竞争力。此次合作双方将围绕2D NAND闪存的高可靠性研究，拓宽2D NAND闪存的市场应用，满足工业，汽车等领域的高可靠性要求，填补国产空白。

双方一致认为本次合作签约将是一个良好的开端，接下来将携手共进，充分发挥至讯创新在产品开发上的实践优势，以及西安交通大学电子科学与工程学院扎实领先的科研水平，以科研成果转化落地为目标，通过产研合作的形式，充分发挥双方的优势，共同开展在高可靠性闪存方面的研究，为市场提供兼具先进制程与高可靠性的闪存产品。未来，双方还将在技术合作、人才培养等基础上探索更多可能性，共同打造产学研教一体化的标杆。