国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
12.13.2022
日前，国内存储行业迎来重大喜讯，由至讯创新完全自主研发的国内首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片研制成功，预计将于明年年初全面投放市场。
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西安交通大学与至讯创新研究生协同培养育人基地成功签约授牌
12.07.2022
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至讯创新与西安交通大学签约，共同提升闪存可靠性
11.06.2022
随着半导体技术的发展和摩尔定律的驱动，闪存存储密度越来越大，相应的核心器件尺寸也越来越小，如何提升先进制程工艺产品的可靠性（如擦写次数，高温数据保持等）变得尤为重要。
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至讯创新受邀参加集邦半导体峰会并做精彩演讲
10.13.2022
2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”线上会议成功举办。
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祝贺！中国存储芯片新势力“至讯创新”加入GSA全球半导体联盟
10.01.2022
至讯创新科技（无锡）有限公司成立于2021年10月，总部位于江苏无锡，在上海、深圳、北京、香港等地均已设立分支机构。
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至讯创新受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟
08.27.2022
8月25日-26日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡成功举办，活动云集了国内一众集成电路产业大咖，借此盛会无锡半导体存储产业生态圈联盟也正式成立并举行隆重的签约仪式。
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